博通集成上市时间 博通集成603068股票什么时候上市的 2020

发布时间:2020-08-01 18:15:07   来源:网络 关键词:博通集成上市时间
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博通集成上市时间

博通集成上市时间是:2019-04-15

 

博通集成公司简介

博通集成电路(上海)股份有限公司成立于2004年,是国内著名的无线连接芯片公司,拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准。博通已成为国内消费电子和工业应用无线IC的市场领导者,在国标ETC射频收发器、无线键盘鼠标芯片、FRS对讲机芯片、无人机无线遥控芯片、蓝牙音响芯片等均是主要供应商。

603068最新消息、博通集成重大事项

最新报表披露:2020年半年报将于2020-08-28披露    时间:2020-06-25

最近除权除息:2019年年报--10派3.70元(含税,扣税后3.33元) 股权登记日:2020-06-24 除权除息日:2020-06-29 派息日:2020-06-29    时间:2020-06-19

最近分配方案:2019年年报--10派3.70元(含税,扣税后3.33元)    时间:2020-06-19

最近股东大会:2020年临时股东大会将于2020年05月29日召开    时间:2020-05-14

最新公司公告:603068:博通集成关于变更保荐机构及保荐代表人的公告    时间:2020-07-10

最新公司资讯:胡昌升会见杭州涂鸦智能客人 并见证项目签约    时间:2020-07-17

博通集成最新消息。

电子|智能音频:物联时代风口,智能音频爆发【博通集成最新消息】

来源:中信证券研究

徐涛 胡叶倩雯

从互联网时代到智能物联网时代,交互方式演进和信息入口多元化带来智能物联终端爆发,智能音频作为核心信息入口之一将率先落地迎来高确定性增长,市场规模达数千亿。产业链公司有望深度受益,前端关注具备技术壁垒的智能音频主控、存储及周边芯片,后端关注ODM及OEM。

智能音频:物联时代风口,智能音频爆发。

互联网/移动互联网时代,“大脑”是PC和手机等离散硬件,信息交互抓手是强粘性应用类软件。从移动互联网到智能物联时代:1)大脑由“硬”变“软”:由离散硬件终端升级为云端计算;2)抓手由“软”变“硬”:智能物联硬件终端代替纯应用软件成为数据和流量入口。进入智能物联时代,爱立信预计2017年到2023年近场IoT设备保持CAGR=18%增速,设备总数达到174亿台,而远场IoT设备复合增速达26%,数量达到24亿台。

随着终端联网设备的爆发,智能音频作为核心信息入口之一预计将率先落地,迎来2-3年高速成长,典型产品包括耳机和音箱。初步具备智能化特征的TWS耳机2018-2019年出货量0.46/1.28亿副,同比+130%/+178%,预计2022年整体市场空间超3000亿元,三年CAGR达50%。智能音箱2018-2019年出货量0.82/1.47亿台,同比+148%/+80%,预计2022年市场空间超1500亿元,三年CAGR达25%。

发展趋势:连接无线化、交互智能化、载体多样化。

从音频播放设备到智能平台,从手机配件到独立终端,以音箱、耳机为代表的音频终端经历三大节点:

1)连接无线化:走向独立终端第一步。一方面蓝牙技术发展,传输速率和带宽提升,从有线演化为无线耳机/音箱,实现音频终端与音响源的无线化;另一方面TWS无线同步技术迭代,包括苹果监听模式、恒玄智能重传模式、高通镜像模式、络达多相同步模式等,带动耳机音频同步连接性能进一步优化;

2)交互智能化:芯片算力提升至平台级别,语音唤醒+主动降噪成标配。随着智能化功能的加入,音频(耳机/音箱)主芯片的算力和功能集成需求大幅提升,从单纯完成蓝牙/WiFi的数据传输(Connectivity),逐步演变为可进化的智能化独立运算平台(Platform)。此外耳机终端集成语音唤醒进一步解放用户双手,实现更自然的人机交互;主动降噪则是嘈杂场景的刚需功能,未来有望加速渗透。

3)载体多样化:智能音频不仅仅是耳机和音箱,未来将呈现多样化的无限可能。中短期看,智能耳机将作为手机厂商有效差异化竞争手段,在中高端手机存在标配可能性;智能音箱则受益于家庭端渗透率持续提升,向“重量级场景交互中心”和“轻量级语音入口”两极演进。中长期看,一方面耳机/音箱终端进一步向多功能化、场景定制化、相对独立化演进,另一方面随着智能化场景的渗透,音频入口也将突破耳机/音箱形态,呈现多样化发展的态势。

行业格局:耳机群雄并起,音箱巨头把控。

1)智能耳机:中短期看,行业处于高速增长期,品牌/非品牌厂商均将受益于行业爆发,品牌产品中苹果领先,2019年AirPods占比近50%,安卓端格局分散,包括手机、声学、互联网公司均积极布局。中长期看,随着品牌厂商推进无线化战略、建立自有生态、产品价格下沉,智能耳机行业集中度将显著提升,其中手机厂商凭借移动端用户基础成为市场的主力参与者。

2)智能音箱:行业经过5年发展,巨头把控格局确立,全球CR5超80%,国内CR3超90%,代表厂商包括谷歌、亚马逊、百度、阿里、小米等。预计未来行业竞争将从音箱品类竞争转变为软硬件生态竞争,巨头将凭借软件+硬件实力持续扩大优势。

产业链聚焦:重点关注芯片原厂, ODM及OEM。

梳理智能音频产业链,我们建议关注

1)主芯片环节:主控芯片与终端产品呈现强对应关系,耳机、音箱、手机等终端需要不同的主芯片产品,智能音频为增量市场。并且主芯片设计壁垒较高,电路架构复杂,在硬件开发的基础上也需要和声学算法等进行协同。建议关注国内恒玄科技、全志科技瑞芯微等主芯片厂商,其他存储、传感器及模拟芯片厂商也有望持续受益。

2)ODM及OEM环节:后段整机组装环节价值量高(如HomePod超200美元,AirPodsPro约120美元),是产业链中市场规模最大环节,承接组装业务的公司将具备规模优势,有望带动业绩增长。此外随着品牌趋于集中并加速布局声学设计环节,下游IDH+OEM模式或将转变为自研+OEM以及外包ODM,长期看好兼具设计和精密制造能力的ODM厂商以及绑定大客户的OEM厂商,如歌尔股份、万魔声学、立讯精密等。

风险因素:

下游需求疲弱;技术升级放缓;产品渗透不及预期,宏观环境下行。

投资策略:

中短期看,手机厂商持续推进无线化,互联网厂商则布局新一代语音交互终端,我们认为未来2-3年智能音频行业将迎来高确定性快速增长;长期看,智能音频作为物联网信息入口,将从消费电子进一步延伸至以智能家居为核心的物联网市场,空间广阔。建议关注:

1)主控及存储芯片:恒玄科技(国内智能耳机主芯片龙头)、全志科技(国内智能音箱芯片龙头)、瑞芯微(智能物联网芯片供应商)、晶晨股份(国内音箱智能芯片供应商)、乐鑫科技(智能物联网芯片供应商)、博通集成(智能音箱、耳机芯片)、兆易创新(苹果耳机存储芯片供应商);

2)其他半导体及零组件:汇顶科技(TWS入耳检测及触控芯片)、韦尔股份(MEMS麦克风、模拟IC等)、瑞声科技(声学组件供应商)、国光电器(声学组件供应商)、欣旺达(TWS耳机电池供应商)、鹏辉能源(TWS耳机电池供应商);

3)整机组装或独立自牌:立讯精密(零件+代工重要供应商)、歌尔股份(零件+代工重要供应商)、万魔声学(安卓端ODM供应商)、漫步者(自牌TWS耳机厂商)、佳禾智能(TWS耳机代工厂)、瀛通通讯(TWS耳机代工厂)、朝阳科技(TWS耳机代工厂)、通力电子(音箱、耳机等代工厂)。

中信证券研究

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【安信电子|每日观点】龙芯服务器处理器3C5000计划2020下半年流片,12nm工艺16核设计【博通集成最新消息】

来源:晓说电子

安信电子团队

全球电子板块市场行情一览

数据来源:Wind,安信证券研究中心

上市公司公告

(300223.SZ)北京君正:2020年半年度业绩预告修正公告

前次业绩预告情况:北京君正集成电路股份有限公司于2020年7月15日在巨潮资讯网站(www.cninfo.com.cn)披露的《2020年半年度业绩预告》中,2020年1-6月预计归属于上市公司股东的净利润约为261.11万元—1,405.29万元,同比下降92.94%—61.98%。业绩预告期间:2020年1月1日至2020年6月30日。归属于上市公司股东的净利润:比上年同期下降:77.37%-66.15%。盈利:836.44万元–1,251.30万元,上年同期盈利为3,696.18万元。

(300232.SZ)洲明科技:2020年半年度业绩预告

业绩预告期间:2020年1月1日至2020年6月30日。预计的业绩同向下降。归属于上市公司股东的净利润盈利为 6,372.46 万元—8,921.44 万元,上年同期为    25,489.82 万元,比上年同期下降:65 % — 75 %。

(603633.SZ)徕木股份:配股发行结果公告

本次配股以公司截至股权登记日2020年7月10日(T日)的总股数203,391,500股为基数,按照每10股配售3股的比例向全体股东配售,可配售股份数量为61,017,450股。经上海证券交易所交易系统主机统计,并经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提供的网上认购数据验证,本次配股公开发行认购情况如下:有效认购资金总额234,427,830.00元,占可配售股份总数比例98.51%。

(603160.SH)汇顶科技:2017年限制性股票激励计划授予的限制性股票第三期解除限售暨上市的公告

本次解锁股票上市流通时间:2020年7月24日。本次解锁的限制性股票上市流通数量:1,949,709股。董事、高级管理人员本次解除限售的限制性股票的锁定和转让限制。解锁原因:1、激励对象为公司董事、高级管理人员的,其在任职期间每年转让的股份不得超过其所持有本公司股份总数的25%;在离职后半年内,不得转让其所持有的本公司股份。2、激励对象为公司董事、高级管理人员的,将其持有的本公司股票在买入后6个月内卖出,或者在卖出后6个月内又买入,由此所得收益归本公司所有,公司董事会将收回其所得收益。

(002436.SZ)兴森科技:公开发行可转换公司债券募集说明书

本次公开发行可转换公司债券募集资金总额26,890.00万元,每张面值为人民币100元,共计2,689,000张,按面值发行。扣除发行费用后,募集资金用于以下项目: 广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目——刚性电路板项目。项目投资额:50,443.80万元,上述项目建成后,公司每年将新增12.36万平方米刚性电路板产能。该项目的实施主体为公司全资子公司广州兴森,本次募集资金到位后,将通过向广州兴森增资的方式投入,广州兴森根据公司制定的募集资金投资计划具体实施。

(002916.SZ)深南电路:关于“深南转债”赎回实施的第一次公告

深南转债”赎回登记日:2020年9月2日。2、“深南转债”赎回日:2020年9月3日。3、“深南转债”赎回价格:100.21元/张(含当期应计利息,当期年利率为0.3%,且当期利息含税)4、发行人(公司)赎回资金到账日:2020年9月8日。5、投资者赎回款到账日:2020年9月10日。6、“深南转债”停止交易日:2020年8月20日。7、“深南转债”停止转股日:2020年9月3日。8、截至2020年9月2日收市后仍未转股的“深南转债”将被强制赎回,本次赎回完成后,“深南转债”将在深圳证券交易所摘牌。9、风险提示:截至2020年7月20日收市后,“深南转债”收盘价为156.102元/张。根据赎回安排,截至2020年9月2日收市后尚未实施转股的“深南转债”将按照100.21元/张的价格强制赎回,因目前二级市场价格与赎回价格差异较大,投资者如未及时转股,可能面临损失。

电子行业资讯

【消费电子】

立讯精密33亿收购纬创iPhone代工业务,快速切入大客户核心开拓万亿市场

据悉,立讯精密及其控股股东将出资 33 亿元人民币,收购纬创资通直接及间接控制的全资子公司纬创投资(江苏)有限公司及纬新资通(昆山)有限公司 100%股权。根据公告,立讯精密自身计划出资不超过 6 亿元,对目标公司不构成控股。公告表示,此次股权收购目前处于意向阶段,仍存在不确定性,本次收购将可拓宽公司现有产品的销售渠道。此前立讯精密已经参与 airpods 组装,并维持 pro 版本主力供应商地位,并且预计今年参与新一代 watch 代工业务。此次收购也有利于立讯短时间直接切入大客户 iPhone 代工业务,进一步完善公司在代工业务领域的版图。(与非网)

2020年全球智能手机线上销量将占总销量的28%

Strategy Analytics 最新发布的研究报告指出,智能手机在线零售渠道销量将在 2020 年全球智能手机总销量中占据创纪录的 28%,比 2019 年的 24%猛增 4 个百分点。新型冠状病毒疫情正在对智能手机的分销产生重大影响——居家隔离和社交距离迫使消费者改变他们的购物习惯和行为。随着越来越多的企业转移到线上,全球疫情正在改写智能手机销售规则。Strategy Analytics 副总监 Boris Metodiev 表示:“我们预测,全球现有超过四分之一的智能手机在线上销售。在疫情期间,智能手机购买者都开始网购。随着全球智能手机销售开始向线上转移,纯线上零售商(例如美国的亚马逊,印度的 Flipkart 和中国的京东)都成了赢家。苹果在线商城等智能手机厂商的直接线上销售在成熟市场中也将获得强劲增长。”(与非网)

微软回归手机市场!Surface Duo砍掉3.5mm耳机孔

据Windows Latest报道,微软Surface Duo没有3.5mm耳机孔。

Windows Latest指出,微软Surface Duo早期原型机没有3.5mm耳机插孔,因此在量产机中加入这一接口的可能性不大。考虑到Surface Pro X也没有3.5mm耳机孔,微软Surface Duo似乎有意取消该接口。除此之外,Surface Duo还缺席了无线充电、5G、NFC等等。核心配置上,Surface Duo搭载高通骁龙855旗舰平台,配备6GB内存,提供64GB、128GB、256GB三种存储,主摄为1100万像素,电池容量为3460mAh,预装Android 10,支持指纹识别。按照计划,微软将在今年下半年开卖这款设备,多少钱你会考虑入手?(易特创芯)

【基站】

爱立信已获99个商用5G合同 助欧洲运营商推进SA建设进程

京时间7月20日下午消息爱立信执行副总裁、网络业务负责人弗雷德里克·杰德林表示,欧洲运营商将在2021年开始使用商用独立组网(SA)5G,该公司在其第二季度财报电话会议上继续宣称要在英国取代华为设备。在接受Mobile World Live的采访时,杰德林表示,SA 5G“正在快速到来”,该技术有望实现“5G的设计目的”。他提到了亚洲和美国的初步推动,并表示它看到了主要市场上的需求。(C114通信网)

华为:虽无缘参与近期 5G 供应商招标,但与意大利电信将继续合作

7 月 20 日消息,据国外媒体报道,华为意大利分公司高管 Luigi De Vecchis 周一对媒体表示,尽管无缘参与近期的 5G 网络供应商招标,但华为将与意大利电信 (Telecom Italia)继续合作。该高管表示,我们尊重意大利电信的决定,这是一项商业性、而非政治性的决定,涉及到网络许多部分中的一项。这位高管还表示,我们当然感到遗憾,这并不是一场派对,我们将继续与意大利电信等伙伴合作。(IT之家)

国内最大规模5G智能电网建成

据国家电网有限公司消息,近日,山东青岛供电公司与中国电信青岛分公司、华为技术有限公司联合打造的5G智能电网项目建设完工。这是当前国内规模最大的5G智能电网。截至目前,合作三方在青岛西海岸古镇口、崂山金家岭、奥帆中心等地已部署30余个5G基站,有效提升了供电服务质量、电网运检效率及共建共享水平。(C114通信网)

【汽车】

高瓴、红杉等参投!小鹏汽车完成C+轮近5亿美元融资

据小鹏汽车微信公众号消息,公司已完成C+轮近5亿美元融资,主要投资方为Aspex、Coatue、高瓴资本和红杉中国。据悉,小鹏汽车于去年11月份宣布完成C轮融资,总金额为4亿美金。当时小鹏汽车董事长何小鹏表示正在进行C+轮融资。时隔8个月便已完成,可见其发展态势。据公开资料显示,小鹏汽车成立于2015年,注册资本约1460.9万人民币,致力于应用新的技术、工艺和商业模式,打造年轻人喜爱的智能化电动汽车。汽车拥有低速自动驾驶跟随的功能,并为解决停车难的困扰,开发了包括自动泊车以及远程召唤的功能。隶属于广州橙行智动汽车科技有限公司。(集微网)

【半导体】

寒武纪开盘暴涨350%,市值突破1000亿

7月20日,寒武纪科创板首发上市,发行价每股64.39元,开盘价为250元/股,涨幅288%。最高价更是达到了295元/股,涨幅358%!市值一度突破1000亿人民币,不过随后股民信心有所不足,股价开始下滑,上午收盘于半天最低价215.22元/股。寒武纪表示,此次发行募得资金将主要用于新一代云端训练芯片及系统项目等。值得注意的是,寒武纪此次上市发行的流通股占比较小,存在流动性不足的风险。招股书显示,本次发行后总股本为4010万股,其中上市初期无限售条件的流通股数量为3110.48万股,占本次发行后总股本的比例为7.77%。(易特创芯)

建设碳化硅全产业链,160亿元长沙三安第三代半导体项目开工

长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。今日开工的长沙三安第三代半导体项目总投资160亿元,总占地面积1000亩,主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地。项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模,并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。项目投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链,在长沙高新技术产业开发区管理委员会(以下简称为“甲方”)园区研发、生产及销售6 吋 SIC 导电衬底、4 吋半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiC MOSFET外延、SIC二极管外延芯片、SiC MOSFET 芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。(集微网)

闻泰科技上年净利增加715.5%-817.44%,两大因素主导业绩突飞猛进

尽管受到全球性疫情的冲击,但闻泰科技的业绩仍保持突飞猛进地高速增长。日前,闻泰科技发布 2020 年半年度业绩预增公告,因业绩高速发展,预计 2020 年上半年度实现归属于上市公司股东的净利润为 16 亿元到 18 亿元,同比增加 715.50%到 817.44%;预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 14 亿元到 16 亿元,同比增加 910.43%到 1054.78%。对于本期业绩预增的主要原因,闻泰科技表示,一方面受益于通讯业务进行国际化布局优化了客户结构,2020 年国内国际一线品牌客户出货量较去年同期实现了强劲增长;另一方面 2019 年 11 月已实现对安世集团的控股,安世集团在 2020 年半年度的业绩情况已根据持股比例 74.45%纳入合并范围,导致净利润大幅增加。(与非网)

技术升级!华虹半导体95纳米eNVM工艺平台可靠性大幅提升

全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(宣布,其95纳米SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon)嵌入式非易失性存储器(eNVM,Embedded Non-Volatile Memory)工艺平台通过不断的创新升级,技术优势进一步增强,可靠性相应大幅提升。(集微网)

完成上市辅导!又一家存储器芯片厂商拟闯关科创板IPO

据上海证监局近日披露,中信证券股份有限公司发布了关于普冉半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的辅导工作总结报告。据披露,普冉半导体主要从事集成电路产品的研发设计和销售,专注于NORFlash和EERPOM两大非易失性存储器芯片业务,致力于成为新型应用领域中小容量非易失性存储器芯片的产品和服务提供商。中信证券认为,普冉半导体是一家依法设立的股份有限公司,经过辅导,发行人在主要方面均已符合中国证监会及上海证券交易所对拟公开发行股票的股份有限公司的各项规定,已达到了辅导工作的预期效果。因此,普冉半导体已具备了向中国证监会及上海证券交易所报送股票发行申请的资格。(集微网)

单核性能提升50%,龙芯3A5000处理器即将流片

据龙芯官微日前透露,当前龙芯最新的通用处理器芯片LS3A4000/3B4000是龙芯3号系列处理器中首款基于GS464v微架构的四核处理器。相比上一代四核处理器龙芯3A3000,芯片整体实测性能提升一倍左右。同时,下一代LS3A5000/3C5000正在设计,四核LS3A5000预计很快就会流片,通过工艺的更新LS3A5000将在LS3A4000引脚级兼容的基础上进一步提升性能,单核性能进一步提高50%,达到国际主流水平,功耗也会进一步降低。(易特创芯)

银和半导体集成电路大硅片二期项目已进入批量化试生产

据宁夏日报报道,宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目正在进行批量化试生产,将根据市场情况逐步达产。宁夏银和半导体科技有限公司负责人浩育洲表示,随着公司二期项目的投产达产,宁夏银和半导体将成为国内大尺寸硅片生产佼佼者之一。此外,该项目通过组建海内外专家技术团队,在引进吸收65~45nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术(2019年)的基础上研发具有自主知识产权的40~28nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术(2020年);建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场营销运行体系。(全球半导体观察)

意法半导体通过两项并购,进一步增强STM32微控制器的无线连接功能

跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST),于日前宣布签署两项并购协议,收购超宽带技术专业设计公司 BeSpoon 的全部股本和 Riot Micro 公司的蜂窝物联网连接资产。在两项交易走完正常监管审批手续成交后,意法半导体将进一步提升其在无线连接技术方面的服务,特别是完善 STM32 微控制器和安全微控制器的产品规划。(与非网)

【显示LED】

苹果供应商JDI称正研发更省电且更易于生产的OLED屏幕

7月20日消息,据国外媒体报道,半导体显示技术公司、日本显示器公司JDI表示,该公司正在研发更锐利、更省电且更易于生产的OLED屏幕。JDI首席执行官Minoru Kikuoka在接受采访时透露了这一消息。Kikuoka还表示,正在与客户就下一代OLED(有机发光二极管)可能进行的共同投资进行谈判。Kikuoka还表示,我们无意与竞争对手进行资本支出的战争,(客户)对与我们进行商业化合作表现了极大的兴趣。JDI为iPhone供应LCD面板,该公司60%营收来自苹果。但在转向OLED面板的工程中,该公司掉队了。(易特创芯)

持续重点关注:

【PCB&FPC&CCL】流量不止,需求不减,投资周期长:沪电股份/深南电路/生益科技/华正新材/鹏鼎控股

【消费电子】零件制造和组装市场空间大,光学应用范围广,散热技术升级:立讯精密/歌尔股份/领益制造/闻泰科技/光弘科技/碳元科技/中石科技

【被动元件】行业格局趋于集中,产品形态持续升级:顺络电子

【半导体】5G叠加国产替代战略机遇:兆易创新/韦尔股份/卓胜微/长电科技/汇顶科技/博通集成

风险提示:消费电子增长不及预期;国产替代节奏不及预期;市场风险偏好降低。

团队介绍

✧安信电子拥有最强产业背景,团队核心成员出自华为,曾分别担任运营商海外市场和终端采购部门主管;

安信电子拥有TMT跨行业研究视角,团队成员具备3年以上通信/电子行业研究经验,对一级和二级市场均有深入理解。

安信电子专业、审慎,做坚定的价值挖掘者!

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